委測服務==

一般項目

特殊項目

整合可靠度試驗

故障分析試驗

最 新 消 息

 

矽英科技新竹總公司即日起遷移至公道五路德安科技園區三期.

----[ 見詳情 ]--

Gtti通過CNLA/IECQ

國際認證

 
 

 

1. 產品可靠度測試 :

日本 ETAC/Kusumoto – Chamber 整合測試技術 及 錫球接合度故障分析
美國
Envirotronics – HALT / HASA / HASS / ESS / AGREE 測試技術
台灣金頓公司
振動測試技術 及 相關分析 (含教育訓練)
EM / TDDB / HCI –
國內龍頭Wafer廠十幾年工作經驗 (含良率提昇諮詢)
ESD / Latch up –
工研院電子所多年工作經驗之二位博士 (含設計驗證諮詢)

2.

化性及成分分析 :

SGS 公司化學部 (含測試方式及驗證諮詢)

3.

電性故障分析 :

工研院電子所多年工作經之二位博士

4.

材料 , 物性 , 化性 故障分析 :

國內龍頭Wafer廠 及 LCD廠 多年工作經驗之多位博士

5.

Hi-Rel 大功率產品可靠度測試 :

美商通用等大功率產品廠多年工作經驗

 

客戶未購買機台前
為其提供國際性專業之RA/ FA委測服務

客戶購買機台及架構實驗中

協助客戶設立完整之實驗室

客戶實驗室架構完成後

提供專業之Technical Support

結合客戶共同開發更實用之測試設備

提供 " TotalPackage " 的服務

一般項目 (可偏壓或非偏壓)

高溫儲存試驗

偏壓壽命試驗

低溫儲存試驗

溫濕度儲存試驗

溫濕度循環試驗

冷熱衝擊試驗(氣體式、液體式)

飽和溫濕度加速試驗

非飽和溫濕度加速試驗

鹽霧試驗

Re-flow 廻銲爐試驗

震動試驗(水平、垂直)

落下試驗

SAT

特殊項目

低溫低濕試驗
低溫高濕試驗
AGREE快速升降溫試驗(30/分)
HASS/HALT 複合式振動試驗機
   
   
   

整合可靠度試驗

IC Package 加減濕試驗

產品阻值變化試驗
IC錫 球接合可靠度試驗
PCB VIA導通孔及Trace間低阻可靠度試驗
PCBIM(離子遷移)/ IR(絕緣劣化)可靠度試驗
溫濕度加震動複合式試驗
IC OLT 試驗
Hi-Rel 可靠度試驗
 
 

故障分析試驗

IC Decap
Plasma EtchingReverse Engineering
Probe Station 電性測試
Curve Tracer
EMMI漏電分析(front side and back side
Backside EMMI , IR Scope , FIB , TEM樣本準備服務
ESD / Latch-up
FIB
SEM
X-Ray

DRAM ModuleDDR800以上)

DC/AC Parameter測試

與主機板相容性測試

Design/Process Verification服務

相關參考網站

國內相關網站

台灣半導體協會 TSIA

CNLA

CNLA國際聯盟相互承認辦法

IECQ

工硏院量測中心

 台灣檢驗科技

 

宜特電子

閎康科技股份有限公司

電檢中心

盛強電子股份有限公司

中國國家標準

大電力實驗室

國外相關網站

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