Gtti 硅英科技股份有限公司

委测服务==

整合可靠度试验

故障分析试验

最新消息

Gtti新竹总公司即日起迁移至公道五路德安科技园区三期.

----[ 见详情 ]--

相关网站

Gtti通过CNLA/IECQ

国际认证

　

　

　

1.

产品可靠度测试 :

日本 ETAC/Kusumoto – Chamber 整合测试技术及锡球接合度故障分析
美国 Envirotronics – HALT / HASA / HASS / ESS / AGREE 测试技术
台湾金顿公司 – 振动测试技术及相关分析 (含教育训练)
EM / TDDB / HCI – 国内龙头Wafer厂十几年工作经验 (含良率提升咨询)
ESD / Latch up – 工研院电子所多年工作经验之二位博士 (含设计验证咨询)

2.

化性及成分分析 :

SGS 公司化学部 (含测试方式及验证咨询)

3.

电性故障分析 :

工研院电子所多年工作经之二位博士

4.

材料 , 物性 , 化性故障分析 :

国内龙头Wafer厂及 LCD厂多年工作经验之多位博士

5.

Hi-Rel 大功率产品可靠度测试 :

美商通用等大功率产品厂多年工作经验

　

客户未购买机台前
为其提供国际性专业之RA/ FA委测服务

客户购买机台及架构实验中

协助客户设立完整之实验室

客户实验室架构完成后

提供专业之Technical Support

结合客户共同开发更实用之测试设备

提供 " TotalPackage " 的服务

一般项目（可偏压或非偏压）

高温储存试验

偏压寿命试验

低温储存试验

温湿度储存试验

温湿度循环试验

冷热冲击试验（气体式、液体式）

饱和温湿度加速试验

非饱和温湿度加速试验

盐雾试验

Re-flow 廻焊炉试验

震动试验（水平、垂直）

落下试验

SAT

低温低湿试验

低温高湿试验

AGREE快速升降温试验（30℃/分）

HASS/HALT 复合式振动试验机

　

　

　

　

　

　

整合可靠度试验

IC Package 加减湿试验

产品阻值变化试验

IC锡球接合可靠度试验

PCB VIA导通孔及Trace间低阻可靠度试验

PCB等IM（离子迁移）/ IR（绝缘劣化）可靠度试验

温湿度加震动复合式试验

IC OLT 试验

Hi-Rel 可靠度试验

　

　

故障分析试验

IC Decap

Plasma Etching（ Reverse Engineering）

Probe Station 电性测试

Curve Tracer

EMMI漏电分析（front side and back side）

Backside EMMI , IR Scope , FIB , TEM样本准备服务

ESD / Latch-up

FIB

SEM

X-Ray

DRAM Module(DDR800以上)

DC/AC Parameter测试

与主机板兼容性测试

Design/Process Verification服务

相关参考网站

国内相关网站

台湾半导体协会 TSIA

CNLA国际联盟相互承认办法

工硏院量测中心

台湾检验科技

闳康科技股份有限公司

盛强电子股份有限公司

中国国家标准

台大电力实验室

国外相关网站

International Test Conference

Semiconductor International Magazine

Electronics Engineer Times

Semiconductor Industry Association

Semiconductor Online

European Semiconductor

Test & Measurement Word

Bellcore / Telcordia

规范
环境试验规范 - English	环境试验规范 - 日文
环境试验规格	环境试验规格解说
环测技术文献

其它
世界上各型实验室览表	单位换算

All Rights Reserved. by GOLDEN-TECH TECHNOLOGIES INC.

硅英科技股份有限公司

1F,176,Sec 2,Gongdaowu Rd.,Hsinchu,Taiwan.(新竹市公道五路二段176号1F)

Tel : +886-3-572-2466 Fax : +886-3-572-2488